12月6日消息,台积台积电正在NVIDIA谈判,电想希望能在其位于美国亚利桑那州的美国Fab 21工厂制造Blackwell GPU,但这么做有好处,制造也有坏处。回台
Blackwell GPU采用台积电定制的湾省4NP工艺制造,属于4nm级别,封装而Fab 21工厂主要生产5nm、台积4nm工艺,电想理论上完全可以造Blackwell。美国
这样不仅可以增加Blackwell的制造产能,满足客户需求,回台还能实现更多的湾省“美国制造”,皆大欢喜。封装
但是台积,NVIDIA高性能GPU都需要使用台积电的高级封装技术CoWoS,其中B100、B200、B300都是CoWoS-L,B200A、B300A则都是CoWoS-S,而台积电在美国还没有这个能力,合作伙伴Amkor要到2027年才可以。
因此,这些在美国制造的Blackwell GPU,必须运回台湾省进行封装,无疑会增加成本,不过好在AI服务器厂商大部分都在台湾省,成本应该在可控范围内。
理论上,NVIDIA也可以使用Intel EMIB、Foveros等先进封装技术,但需要调整设计,成本增加更多,当然美国政客会非常喜欢这种提高“美国制造”程度的做法。
还有一种可能,就是NVIDIA让台积电在Fab 21制造游戏级Blackwell GPU,从而将台湾省的产能释放出来,但是美国如今已经没有显卡品牌(EVGA早就跑了),生产出来的GPU还是得运回。
此外,苹果和AMD都已经确认是台积电Fab 21的客户,但不知道会制造哪些芯片。
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